2021北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會

●展覽會亮點

    1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對接。

    2.依托中國光學(xué)工程學(xué)會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點 實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

    3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

    4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

    ●專業(yè)觀眾

    1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。

    2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

    3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等。

    ●展示范圍：

    半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

    原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

    生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

    封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

    測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

    5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

    ●展會簡介

    半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導(dǎo)體的機會和增長來自新興應(yīng)用市場！隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自 動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的增長 機會。據(jù)預(yù)測，到2019年，中國在人工智能的市場規(guī)模有望達到500億 元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加 速，各大細(xì)分市場，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術(shù)需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導(dǎo)體元件將迎來大幅增長。

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2021北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會將與第13屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2021年6月21日-23日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學(xué)工程學(xué)會強大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。

    本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。

    ●同期活動

    智東西-GTIC 2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會