大化發(fā)揮可穿戴醫(yī)療設備優(yōu)勢方案

圖 4： 結構化電源框架優(yōu)化開發(fā)工作。

尺寸限制為了適應可穿戴醫(yī)療設備的物理外形參數(shù)，電子設備能夠容納元器件的空間很小，散熱能力也比較有限。散熱問題和功耗問題一直都是我們在努力解決的兩大問題。由于物理尺寸限制，導致我們通常選擇 MCU 片上系統(tǒng) (SoC) 作為內(nèi)核處理引擎。雖然這些設備可以容納很多不同尺寸的外圍設備，但由于存儲器容量問題，我們無法控制存儲器的幾何形狀。每個應用程序都需要更多存儲空間。而小型設備中的存儲器，包括易失性和非易失性存儲器，更是如此。設備開發(fā)者不希望看到的就是應用程序與 RTOS 爭奪資源。正是這個問題妨礙了通用操作系統(tǒng)進入可穿戴醫(yī)療設備領域?？紤]采用某個 RTOS 時，它必須能夠在代碼和數(shù)據(jù)需求方面都壓縮到小，以完美貼合 2K 精簡內(nèi)核，如此就更能夠在為低端的設備領域中經(jīng)久不衰。這個 RTOS 還必須能夠擴展，以運行功能全面的服務，例如蜂窩移動通信。如果做不到，設備開發(fā)者必須嘗試支持跨越多個操作系統(tǒng)環(huán)境的應用程序。 實施與產(chǎn)品 有些人還記得，在 PC 革命興起初期，廣告商、營銷人員和科技雜志關注的焦點是時鐘速度、總線大小和其他技術細節(jié)。現(xiàn)代設備的判定標準是終端用戶體驗。有些開發(fā)者在工程方面取得了重大突破，讓腕帶能夠運行大量指令，這可能是在同行之間夸耀的資本，但并非決定性的因素。這就迫使設備開發(fā)者必須用少的硬件提供豐富的功能。無論是小的存儲器、慢的時鐘(設備限制或實際使用)，還是體積小的電池，工程師都能夠在設備中(很多情況下是一次性設備)提供神奇的功能。

結論
當今的市場需要更為復雜多樣、物超所值而又先進的底層硬件，要在這樣的市場上生存下來，應用程序必須在功能強大且非常靈活的平臺上運行。這種平臺必須非常精簡，同時還能夠優(yōu)化特定硬件特性。這種平臺不再完全取決于處理架構或外圍設備集合，還要取決于它為開發(fā)者提供的編程環(huán)境。滿足這些條件的標準平臺，例如 Windows、Android、iOS、Linux 等操作系統(tǒng)，超出了低硬件要求的底限。一旦超出這些底限，則無法滿足可穿戴醫(yī)療設備在價格、電源和物理限制方面的要求。因此，我們需要具有高適應性和可擴展性的 RTOS 環(huán)境，用以取代裸機系統(tǒng)，滿足對功能全面的低端操作系統(tǒng)的需求。 以上是關于醫(yī)療電子中-大化發(fā)揮可穿戴醫(yī)療設備優(yōu)勢方案的相關介紹，如果想要了解更多相關信息，請多多關注eeworld，eeworld電子工程將給大家提供更全、更詳細、更新的資訊信息。